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氣敏材料真空測試腔主要用于氣體敏感材料或其他對環境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內部裝有不銹鋼加熱承載臺，臺面為50x50mm，臺面最高可升溫到最高350℃。該腔體設計有進氣口和抽真空接口和2-4...

常溫探針臺 電信號測試 是一種用于半導體器件電性能測試的重要設備，通常由精密的機械結構、高性能的探針針頭和電性能測試儀器組成。探針臺可以對半導體芯片、集成電路和其他微電子器件進行直接的電性能測試，從而...

科研實驗室小型高溫樣品鍍膜設備，觸摸屏控制，可調節功率和蒸鍍時間，配有樣品擋板能精確控制鍍膜時間，保護樣品

直流磁控濺射真空鍍膜設備，7寸人機界面，自動手動模式切換控制，最大功率1000w直流磁控濺射

科研小型氣敏測試真空探針臺，可預留接口以備安裝電子閥及流量計之用，充入其它氣體使用，溫度范圍為77.15K至673.15K（-196攝氏度到400攝氏度）

電子產品真空焊接臺 是一種用于電子制造過程中焊接電子元件的設備。它通過在真空環境中加熱電子元件，使其熔化并連接到電路板上。這種焊接方式可以提高焊接質量，減少焊接缺陷，提高電子產品的可靠性。

高可靠性PCB真空焊接爐子 是一種用于電子制造過程中焊接電子元件的設備。它通過在真空環境中加熱電子元件，使其熔化并連接到電路板上。這種焊接方式可以提高焊接質量，減少焊接缺陷，提高電子產品的可靠性。

高可靠性PCB真空焊接爐子 是一種用于電子制造過程中焊接電子元件的設備。它通過在真空環境中加熱電子元件，使其熔化并連接到電路板上。這種焊接方式可以提高焊接質量，減少焊接缺陷，提高電子產品的可靠性。

高精度電子器件真空焊接爐 是一種用于電子制造過程中焊接電子元件的設備。它通過在真空環境中加熱電子元件，使其熔化并連接到電路板上。這種焊接方式可以提高焊接質量，減少焊接缺陷，提高電子產品的可靠性。

真空回流焊爐是一種用于電子制造過程中焊接電子元件的設備。它通過在真空環境中加熱電子元件，使其熔化并連接到電路板上。這種焊接方式可以提高焊接質量，減少焊接缺陷，提高電子產品的可靠性。